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地址： 湖南长沙市火车站国 储电脑城2020室
电话：0731—2813912、13507474279
联系人：尹向阳
Q Q： 710647341 |
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| BGA返修台ZM-R5830 (25200:元) |
| 加入时间：2008-6-21 13:03:26 浏览次数：384 |
主要规格及技术参数：
1．总 功 率：4.2KW
2．上部加热功率：800W
3．第三温区功率：800W
4．恒温加热功率：2400W
5．使 用 电 源 ：单相220V/230V 50/60Hz 4.5KVA
6．外 形 尺 寸 ：机体部分450×550×650mm
7．温 度 控 制 ： 高精度K型热电偶
8．定 位 方 式 ： V字型卡槽PCB定位，最大适应PCB尺寸280×395mm
9．机 器 重 量 ： 约30kg
特 点：
1. 该机采用触摸屏人机界面，PLC控制，可显示三条温度曲线，温度精确控制在±1度。
2．7段温度控制，分别可以设定预热、保温、升温、焊接1、焊接2、降温冷却，更好地保证焊接效果。
3. 可储存4温度曲线设定，在触摸屏上随时进行曲线分析、更改设置。
4. 上下共三个温区独立加热，第一温区，第二温区可同时进行多组多段温度 控制，第三温区使PCB板全面预热，以达到最佳焊接效果。加热温度、时间、斜率、冷却、报警全部在触摸屏显示。
5. 选用进口高精度热电偶，实现对温度的精密检测并具有超温保护功能。
6. 采用上部加热与底部加热单独走温度曲线方式，横流风机迅速冷却原理，保证PCB在焊接过程中，不会变形。
7. 拆焊和焊接完毕具有报警功能，配有真空吸笔，方便拆焊后吸走BGA。
8. PCB定位采用V字型卡槽，灵活方便的可移动式万能夹具，对PCB起到保护作用。
9. 对于大热容量PCB及其它高温要求、无铅焊接等都可以轻松处理
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